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SK엔펄스, 반도체 후공정 장비사업 분할하고 CMP패드 사업 매각

2024.12.24

<span style="font-size:12pt;font-family:'Nanum Gothic';line-height:32px;"><font color="black">(서울=연합뉴스) 김아람 기자 = SKC의 반도체 소재 사업 투자사인 SK엔펄스가 반도체 후공정 장비 사업을 물적분할로 떼어내고 CMP 패드 사업을 매각한다.<br/> SKC는 자회사 SK엔펄스가 반도체 후공정 장비·부품의 제조 및 판매 사업인 테 스터, EFEM(Equipment Front End Module), 케미칼 부문을 물적분할하기로 했다고 24 일 공시했다.<br/> 분할 신설 회사는 아이세미 주식회사(가칭)로, SK엔펄스가 지분을 100% 보유한 다.<br/> 분할 대상을 제외한 사업부문은 존속회사인 SK엔펄스로 남는다.<br/> 내년 1월 31일 주주총회에서 분할이 확정되며, 분할 기일은 내년 3월 1일이다.<br/> 회사 측은 "분할 회사는 분할 이후 다양한 후속 개편방안을 포함한 사업구조와 지배구조 개편을 통해 사업의 효율성을 제고하고 시너지를 창출하고자 하며, 궁극적 으로 기업가치와 주주가치를 제고하고자 한다"고 밝혔다.<br/> 또 SKC는 SK엔펄스가 반도체 웨이퍼 표면을 연마하는 CMP 패드 사업부문을 사모 펀드 한앤컴퍼니(한앤코32호 주식회사)에 매각하기로 했다고 공시했다.<br/> 양도가액은 3천410억원이다.<br/> 양도 목적은 현금 유동성 확보에 따른 재무구조 개 선 및 사업구조 재편을 통한 기업가치 제고라고 회사 측은 설명했다.<br/> rice@yna.co.kr (끝)<br/> <저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포, AI 학 습 및 활 용 금 지.></font></span>